こちらは、モバイル端末用指紋センサーの生産プロセス・工程設計の事例になります。各工程の中でも特にアンダーフィル塗布の工程において、下記のような課題がありました。
高い防水性を実現するためには、アンダーフィル工程にてアンダーフィル樹脂をセンサーや基板の隙間なく、しっかりと浸透させる必要がありましたが、今までの作業工程ではアンダーフィル樹脂が浸透しづらいという問題が発生しておりました。
この問題を解決するために、アンダーフィル工程の見直しが必要でした。
上記の課題を解決するため、アンダーフィル塗布工程に、真空引き作業を追加いたしました。
真空引き工程を追加したことで、センサーと基板の間を隙間なく、アンダーフィル樹脂を浸透させることができ、高い防水性を実現することができました。
このように問題となっている工程を見極め、根本的な原因の解決のための工程追加や見直しを行いました。光学機器・電子機器 開発生産パートナー.comでは、OEM生産において、生産プロセス・工程を当社より提案することが可能となりますので、光学機器・電子機器の生産委託先をお探しの皆様、お気軽に当社にご相談ください。
