セラミック基板反り検査装置工程設計

お客様の課題

こちらは、セラミック基板反り検査装置工程設計事例になります。

従来の検査工程では、生産数量が多いため全数検査が難しく、抜き取り検査を実施していました。

しかし、抜き取り検査だけでは、反りのある不良基板が後工程に流れてしまい、実装工程で基板割れが発生することがありました。

そのため、従来の抜き取り検査から全数検査へと検査方法を変更。お客様から装置能力では1時間に6,000個検査する能力、また測定精度は±5um以下をご要望いただきました。

当社の提案・サービス

上記の課題解決を実現するため、全数検査可能な検査装置の開発を行いました。

この基板の検査フローは下記の通りでした。

• ・トレイ状態で入荷
• ・トレイからキャリア（専用治具）に基板を載せ替え
• ・表面測定（16点の測定を各1回測定し、以下の3項目の判定）

１）16点（内側8点、外側8展）を計測し仮想平面を作成し、ずれを計算
２）内側の8点で仮想平面を作成し、ずれを計算
３）外側の8点で仮想平面を作成し、ずれを計算

• ・良品のみ後ろ工程に移動

この検査項目を測定精度は±5um以下かつ全数検査をするために装置能力としては1時間に6,000個検査する能力が求められました。

検査装置の開発の中で苦労したのは、処理能力を高めるために、軸を高速で移動させると、軸の振動の影響で測定精度が悪化することでした。

そこで当社では対策として、補助軸を追加し振動対策を行い、最終的に測定精度と装置能力の両立を実現することができました。

当社が開発した検査装置では、1時間に6,000個検査する能力を保有かつ測定精度±5um以下を実現することができ、これにより全数検査にて基板反り品を事前に取り除くことができため、後工程での基板割れの発生率を数％から0％にすることができました。

このように問題となっている工程を見極め、根本的な原因の解決、また省人化を実現する装置や機器の開発を行い各課題を解決しました。

光学機器・電子機器 開発生産パートナー.comでは、OEM生産において、生産プロセス・工程を当社より提案することが可能となりますので、光学機器・電子機器の生産委託先をお探しの皆様、お気軽に当社にご相談ください。

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